如果说当初Sora的出现，让世界看到了AI“无中生有”的魔力，那么Seedance 2.0则将讨论的焦点，从“能生成什么”拉回到了“如何精确地生成我想要的”。
FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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Credit: Casetify